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再谈波峰焊的工艺参数控制标准

发表时间:2012-08-31 10:52:10 作者: 来源:


 

波峰焊接中的工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂,尤其是无铅波峰焊接工艺,涉及到更多的技术范围。

 

1、预热温度

 

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟。

 

2、轨道倾角   

 

轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太少,容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~ 7°之间。

 

3、波峰高度   

 

波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。

 

4、焊接温度   

 

焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。