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在线全自动选择性波峰焊 
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- 型号DD-007
■ 小嘴：波峰锡嘴最小内径为1.8mm, 可焊部品2.00间距 ■ 高嘴：波峰锡嘴最高可达100mm, 可焊60mm部品焊点 ■ 多嘴：一个锡缸可装9个焊嘴，发 明专利，波峰高度相同平整 ■ 大板：可焊接700mm*700mm的 PCB板，带防受热板弯补偿功能 ■ 大吸热板：可焊厚度6mm的铝基板 ■ 焊板速度快：单缸多嘴多缸多嘴， 点焊拖焊自由组合，焊接速度超快 ■ 助焊剂堵嘴：显示报警功能标配 ■ 助焊剂喷量：统计用量功能选配 在开关电源，充电器，镇流器，变压器行业得到大量使用的选择性波峰焊，选择焊机。
多多小精灵-ELEFIN选择焊 DD-007
运输系统，喷雾系统： | |
基板规格 | 单缸单焊嘴：Min 50(W)X20(L)mm 单缸多焊嘴：Min 50(W)X20(L)mm |
单缸单喷嘴，单缸多喷嘴：Max 300(W)X400(L)mm ， 600(W)x500(L)mm 二选一 | |
板上元器件高度：顶部<=130mm；底部<=60mm | |
运输方式 | SMEMA讯号传送，自动传送，轮式传送，传送精度高 |
搬送速度： | 150---220mm/sec |
入口宽度调整： | 机台自动调整，也可以通过上下键微调 |
导轨固定方式 | 链轮+高精度导轨同步传送，采用喷雾，预热，焊接三段轮式 |
喷雾的方式：喷雾头的位置： | 方式：可点喷，线喷，群喷及多嘴浸助焊剂方式。根据线路板上正反面元器件高度来随意调整高度 |
助焊剂喷雾量：喷雾精度：喷雾角度： | 助焊剂喷雾量大小可控制，喷雾可直接喷到零件孔中，如果零件脚堵住板孔，可调整喷雾位置及角度 |
喷雾时驱动速度：喷雾警示功能： | 喷雾速度：0--200mm/Sec，助焊剂不足时，及喷嘴堵嘴时有报警功能 |
锡炉焊锡系统 | |
焊锡喷流方式：喷流高度调整： | 焊锡有点焊，拖焊，多嘴群焊三种方式，2--5mm喷流波高度可根据需要任意调整，波峰稳定 |
锡炉容量：锡炉温度： | 容量：单嘴15Kg，多嘴：30Kg，群嘴：60Kg，标配锡炉：350度，高温锡炉：500度（独家可能） |
锡嘴温度温差？ | 正负1.5度，是测试的焊嘴下面2mm处的温差，这和锡炉控制温差完全不是一个概念，（有专利注册） |
锡嘴波峰稳定性：锡炉焊锡熔化时间：锡渣产生量： | 波峰稳定性：正负0.2度，2小时连续测试，焊锡熔化时间：50分钟左右，锡渣产生量：0.3Kg/10小时 |
焊锡嘴数量： | 单缸单嘴：1个，单缸多嘴：2嘴以上/含2嘴（专利注册，拥有专利权）单缸8嘴开关电源批量供货 |
焊盘最小距离： | Pin之间距离1--1.5mm |
焊锡嘴最小距离： | 20mm |
锡嘴尺寸： | 直径：4,5,6,8,10为锡嘴标配，其它尺寸可以定制 |
预热系统： | |
预热方式： | 采用上热风循环 + 下红外IR（拥有专利权） |
温度范围：预热速度： | 室温---200度，预热速度：1--3度/sec |
温度控制： | 备有温度监控装置 |
松香回收系统 | |
松香回收装置 | 风冷式1套 |
控制系统 | |
控制方式 | PLC+电脑，操作简单 |
编程方式： | CCD光学定位编程，影像控制，不需要其它辅助，会电脑就会编程，Gerber File/扫描档，可离线编程 |
档存储量和调用： | 可存储200个以上机种的档案及数据参数 |
档命名方式： | 字母/字母 + 数字（可编织20位码） |
操作界面语系 | 中英文可切换 |
氮气系统 | |
氮气使用量：氮气加热： | 压力0.5mpa 耗氮量：<0.9立方米/h (15L/min)/嘴，氮气加热：有(拥有专利 |
| 氮气加热温差：锡炉焊接速度： | 氮气加热温差：正负2度，使用焊接速度：150--200mm/sec, |
| 氮气量调整： | 流量表 |
其它配置 | |
外部抽风口直径及数量 | ∮150mmX2PCS 排风量：10m3/min |
整机 | |
机体尺寸 | 2000(L)x1400（W）x1600(H)mm |
正常工作功率 | 10KW |
总功率 | Approx. 23KW |
电源 | 3∮380V 50HZ |
重量 | 1300Kg |
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