-
-
在线全自动选择性波峰焊
- 型号DD-007
■ 小嘴:波峰锡嘴最小内径为1.8mm, 可焊部品2.00间距 ■ 高嘴:波峰锡嘴最高可达100mm, 可焊60mm部品焊点 ■ 多嘴:一个锡缸可装9个焊嘴,发 明专利,波峰高度相同平整 ■ 大板:可焊接700mm*700mm的 PCB板,带防受热板弯补偿功能 ■ 大吸热板:可焊厚度6mm的铝基板 ■ 焊板速度快:单缸多嘴多缸多嘴, 点焊拖焊自由组合,焊接速度超快 ■ 助焊剂堵嘴:显示报警功能标配 ■ 助焊剂喷量:统计用量功能选配 在开关电源,充电器,镇流器,变压器行业得到大量使用的选择性波峰焊,选择焊机。
多多小精灵-ELEFIN选择焊 DD-007
运输系统,喷雾系统: | |
基板规格 | 单缸单焊嘴:Min 50(W)X20(L)mm 单缸多焊嘴:Min 50(W)X20(L)mm |
单缸单喷嘴,单缸多喷嘴:Max 300(W)X400(L)mm , 600(W)x500(L)mm 二选一 | |
板上元器件高度:顶部<=130mm;底部<=60mm | |
运输方式 | SMEMA讯号传送,自动传送,轮式传送,传送精度高 |
搬送速度: | 150---220mm/sec |
入口宽度调整: | 机台自动调整,也可以通过上下键微调 |
导轨固定方式 | 链轮+高精度导轨同步传送,采用喷雾,预热,焊接三段轮式 |
喷雾的方式:喷雾头的位置: | 方式:可点喷,线喷,群喷及多嘴浸助焊剂方式。根据线路板上正反面元器件高度来随意调整高度 |
助焊剂喷雾量:喷雾精度:喷雾角度: | 助焊剂喷雾量大小可控制,喷雾可直接喷到零件孔中,如果零件脚堵住板孔,可调整喷雾位置及角度 |
喷雾时驱动速度:喷雾警示功能: | 喷雾速度:0--200mm/Sec,助焊剂不足时,及喷嘴堵嘴时有报警功能 |
锡炉焊锡系统 | |
焊锡喷流方式:喷流高度调整: | 焊锡有点焊,拖焊,多嘴群焊三种方式,2--5mm喷流波高度可根据需要任意调整,波峰稳定 |
锡炉容量:锡炉温度: | 容量:单嘴15Kg,多嘴:30Kg,群嘴:60Kg,标配锡炉:350度,高温锡炉:500度(独家可能) |
锡嘴温度温差? | 正负1.5度,是测试的焊嘴下面2mm处的温差,这和锡炉控制温差完全不是一个概念,(有专利注册) |
锡嘴波峰稳定性:锡炉焊锡熔化时间:锡渣产生量: | 波峰稳定性:正负0.2度,2小时连续测试,焊锡熔化时间:50分钟左右,锡渣产生量:0.3Kg/10小时 |
焊锡嘴数量: | 单缸单嘴:1个,单缸多嘴:2嘴以上/含2嘴(专利注册,拥有专利权)单缸8嘴开关电源批量供货 |
焊盘最小距离: | Pin之间距离1--1.5mm |
焊锡嘴最小距离: | 20mm |
锡嘴尺寸: | 直径:4,5,6,8,10为锡嘴标配,其它尺寸可以定制 |
预热系统: | |
预热方式: | 采用上热风循环 + 下红外IR(拥有专利权) |
温度范围:预热速度: | 室温---200度,预热速度:1--3度/sec |
温度控制: | 备有温度监控装置 |
松香回收系统 | |
松香回收装置 | 风冷式1套 |
控制系统 | |
控制方式 | PLC+电脑,操作简单 |
编程方式: | CCD光学定位编程,影像控制,不需要其它辅助,会电脑就会编程,Gerber File/扫描档,可离线编程 |
档存储量和调用: | 可存储200个以上机种的档案及数据参数 |
档命名方式: | 字母/字母 + 数字(可编织20位码) |
操作界面语系 | 中英文可切换 |
氮气系统 | |
氮气使用量:氮气加热: | 压力0.5mpa 耗氮量:<0.9立方米/h (15L/min)/嘴,氮气加热:有(拥有专利 |
氮气加热温差:锡炉焊接速度: | 氮气加热温差:正负2度,使用焊接速度:150--200mm/sec, |
氮气量调整: | 流量表 |
其它配置 | |
外部抽风口直径及数量 | ∮150mmX2PCS 排风量:10m3/min |
整机 | |
机体尺寸 | 2000(L)x1400(W)x1600(H)mm |
正常工作功率 | 10KW |
总功率 | Approx. 23KW |
电源 | 3∮380V 50HZ |
重量 | 1300Kg |
- 上一条没有了
- 下一条全电脑无铅双波峰焊锡机-豪华型