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在线全自动选择性波峰焊

  • 型号DD-007

■ 小嘴:波峰锡嘴最小内径为1.8mm, 可焊部品2.00间距 ■ 高嘴:波峰锡嘴最高可达100mm, 可焊60mm部品焊点 ■ 多嘴:一个锡缸可装9个焊嘴,发 明专利,波峰高度相同平整 ■ 大板:可焊接700mm*700mm的 PCB板,带防受热板弯补偿功能 ■ 大吸热板:可焊厚度6mm的铝基板 ■ 焊板速度快:单缸多嘴多缸多嘴, 点焊拖焊自由组合,焊接速度超快 ■ 助焊剂堵嘴:显示报警功能标配 ■ 助焊剂喷量:统计用量功能选配 在开关电源,充电器,镇流器,变压器行业得到大量使用的选择性波峰焊,选择焊机。

  1. 产品说明
  2. 整机技术参数:
  3. 设备相关视频:
多多小精灵-ELEFIN选择焊 DD-007


运输系统,喷雾系统:
基板规格
单缸单焊嘴:Min 50(W)X20(L)mm   单缸多焊嘴:Min 50(W)X20(L)mm
单缸单喷嘴,单缸多喷嘴:Max 300(W)X400(L)mm , 600(W)x500(L)mm  二选一
板上元器件高度:顶部<=130mm;底部<=60mm
运输方式
SMEMA讯号传送,自动传送,轮式传送,传送精度高
搬送速度:
150---220mm/sec
入口宽度调整:
机台自动调整,也可以通过上下键微调
导轨固定方式
链轮+高精度导轨同步传送,采用喷雾,预热,焊接三段轮式
喷雾的方式:喷雾头的位置:
方式:可点喷,线喷,群喷及多嘴浸助焊剂方式。根据线路板上正反面元器件高度来随意调整高度
助焊剂喷雾量:喷雾精度:喷雾角度:
助焊剂喷雾量大小可控制,喷雾可直接喷到零件孔中,如果零件脚堵住板孔,可调整喷雾位置及角度
喷雾时驱动速度:喷雾警示功能:
喷雾速度:0--200mm/Sec,助焊剂不足时,及喷嘴堵嘴时有报警功能
锡炉焊锡系统
焊锡喷流方式:喷流高度调整:
焊锡有点焊,拖焊,多嘴群焊三种方式,2--5mm喷流波高度可根据需要任意调整,波峰稳定
锡炉容量:锡炉温度:
容量:单嘴15Kg,多嘴:30Kg,群嘴:60Kg,标配锡炉:350度,高温锡炉:500度(独家可能)
锡嘴温度温差?
正负1.5度,是测试的焊嘴下面2mm处的温差,这和锡炉控制温差完全不是一个概念,(有专利注册)
锡嘴波峰稳定性:锡炉焊锡熔化时间:锡渣产生量:
波峰稳定性:正负0.2度,2小时连续测试,焊锡熔化时间:50分钟左右,锡渣产生量:0.3Kg/10小时
焊锡嘴数量:

单缸单嘴:1个,单缸多嘴:2嘴以上/含2嘴(专利注册,拥有专利权)单缸8嘴开关电源批量供货

焊盘最小距离:
Pin之间距离1--1.5mm
焊锡嘴最小距离:
20mm
锡嘴尺寸:
直径:4,5,6,8,10为锡嘴标配,其它尺寸可以定制
预热系统:
预热方式:
采用上热风循环 + 下红外IR(拥有专利权)
温度范围:预热速度:
室温---200度,预热速度:1--3度/sec
温度控制:
备有温度监控装置
松香回收系统
松香回收装置
风冷式1套
控制系统
控制方式
PLC+电脑,操作简单
编程方式:
CCD光学定位编程,影像控制,不需要其它辅助,会电脑就会编程,Gerber File/扫描档,可离线编程
档存储量和调用:
可存储200个以上机种的档案及数据参数
档命名方式:
字母/字母 + 数字(可编织20位码)
操作界面语系
中英文可切换 
氮气系统

氮气使用量:氮气加热:

 压力0.5mpa 耗氮量:<0.9立方米/h (15L/min)/嘴,氮气加热:有(拥有专利
氮气加热温差:锡炉焊接速度:氮气加热温差:正负2度,使用焊接速度:150--200mm/sec, 
氮气量调整:流量表
其它配置
外部抽风口直径及数量
∮150mmX2PCS  排风量:10m3/min
整机
机体尺寸
2000(L)x1400(W)x1600(H)mm
正常工作功率
10KW
总功率
Approx. 23KW
电源
3∮380V 50HZ
重量
1300Kg