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无铅波峰焊接质量影响因素分析

2019-01-08 11:53:31 多多精密[官网] 阅读

   深圳市多多工业设备有限公司,通过对无铅波峰焊接工艺的多次试验,分析了产生各种缺陷的影响因素,以及焊点微观组织的特性。采用变异分析的统计处理方法,采用控制适当的工艺过程,对无铅焊接工艺参数进行优化,得出了最佳工艺的组合模式,来提高波峰焊接质量。


    在波峰焊接工艺当中,如果预热温度过低、助焊剂涂覆量过少,或者焊接温度过低,都极易产生产生桥连。PCB通孔间距太小、元器件引脚长度过长以及PCB焊盘或引线被污染,也容易产生桥连等焊接缺陷。控制好这几个因素,然后增加氮气保护,可以减少桥连。


    影响通孔填充性的主要工艺因素有波峰高度、助焊剂涂覆量、预热温度、浸锡时间、焊接温度和氮气保护,此外PCB厚度和通孔镀层对填充性也有一定的影响。


    产生焊点内气孔和表面气孔的缺陷,大多是由于预热温度过低和助焊剂涂覆量过大,通孔内溶剂在波峰焊接前没有完全蒸发引起的。


    IMC厚度和Fillet lifting主要受焊接温度、浸锡时间和冷却速率影响。当焊接温度过高,浸锡时间过长和冷却速率过低的情况下,使得界面原子的扩散层增厚,从而增加了IMC的厚度,同时增加了Fillet lifting发生的倾向。


    冷却速率对焊点组织晶粒度大小的影响最大,快速冷却可以细化晶粒,提高焊点的可靠性和使用寿命;若是缓慢冷却会使焊缝晶粒粗化,形成粗大的柱状晶,也使得IMC的厚度增加,界面处的脆性增强,也会降低焊点的可靠性。