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氮气回流焊在焊接行业的重要意义

2019-01-08 11:52:50 多多精密[官网] 阅读

  电子数码产品的设计越来越轻薄,电路板也越来越小巧精密,组装密度也就越来越精细,自然对组装技术的要求也越来越高。新型的充氮回流焊工艺,完全改善了无铅回流焊的质量和成品率,已是未来回流焊的发展方向。

 

    为了适应现代数码产品的加工流程,新型的氮气回流焊必须具有以下优点:防止并减少氧化;提高回流焊接润湿力,加快润湿速度;必须严格控制锡球的产生,避免桥接,以得到更好的焊接质量。   

 

    要想得到良好的回流焊接质量,首先我们要选用更低活性助焊剂的锡膏,这样可以提高焊点的性能,减少基材变色,虽然成本会增加,但是这样所带来的结果是很值得的。当我们需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量时,对氮气的需求是有大大的区别的。如果使用在较高含氧量的气氛中能进行良好焊接的免洗焊膏,就可以减少氮气的消耗。   

 

    目前使用的大多数回流炉子都是采用强制热风循环型的,想要控制其中的氮气消耗是相当难的。在实践中,我们常用的方法是,减少炉子进出口的开口面积,可以用隔板、卷帘等类似的装置来阻挡部分进出口的空间。还可以利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理,在设计炉子的时候让加热腔比进出口都高,这样的话加热腔内形成自然氮气层,减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。